半導體器件及集成電路中常用的薄膜包括介質(zhì)膜(鈍化膜及光學膜)和金屬膜(單層和多層)，因為是精密性材料的原因，所以切割精度也是極高，因此，切割電子類的膜材料需要使用非常高精度的切割機，奧鐳智能裁切機因此而誕生。
智能裁切設(shè)備是針對較寬材料的切割，設(shè)備采用定制型工作臺，擁有多種可更換的刀頭，常見的有振動刀、氣動刀、拖刀、圓刀、沖孔、半切等，對應(yīng)不同的膜材料，導熱導電金屬膜切割機切割流程如下：
將卷材防止在送料架，在電腦中輸入要切割的形狀，啟動自動上料開始切割，整個過程是非常簡單，全自動化切割可以替代4-6名人工。并且設(shè)備自帶自動排料系統(tǒng)，對比人工排版，設(shè)備節(jié)省材料15%以上。
設(shè)備采用進口無刷伺服電機，運行速度可達2000mm/s，無刷直流電機由電動機主體和驅(qū)動器組成，是一種典型的機電一體化產(chǎn)品。無刷直流電動機是以自控式運行的，所以不會象變頻調(diào)速下重載啟動的同步電機那樣在轉(zhuǎn)子上另加啟動繞組，也不會在負載突變時產(chǎn)生振蕩和失步。
電器方面呢，設(shè)備采用全進口設(shè)備，采用歐姆龍、施耐德等，所有配件采用測試后裝配，經(jīng)過數(shù)萬次的測試，選用良品率最高，故障率最低的電器。
